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Dissipatore per Cpu Scythe Yasya - Caratteristiche tecniche

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Caratteristiche tecniche

specifiche

In questa tabella riassumiamo le specifiche tecniche di questo nuovo dissipatore.

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Il dissipatore Yasya è caratterizzato da una struttura a torre che ci consente ampi margini di overclock grazie alle sue 6 heatpipes da 6mm ciascuna. Nell’immagine è possibile vedere anche un piccolo dissipatore di alluminio nickelato, poco sopra la base della cpu. La ventola è dotata di un potenziometro che permette di regolare la velocità di rotazione. Anche al minimo, con una rumorosità pressoché inudibile, il dissipatore riesce a mantenere buone temperature anche con overclock spinti. Una configurazione push-pull sicuramente garantirà un miglioramento delle prestazioni, ma a nostro avviso non è fondamentale, considerando la già buona capacità dissipativa del prodotto.

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La ventola in dotazione, una Kaze Jyuni dotata di 9 pale e di motore Sleeve Bearing, caratterizzata da un MTBF di 30.000h, ci consentirà di abbassare le temperature della cpu grazie alle sue alte performance e alla sua pressione di 3.74 mm/H20. L’alta pressione statica consente al flusso d’aria di penetrare lungo tutto il dissipatore, senza fuoriuscire lateralmente.

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La base del dissipatore, di rame nichelato, è lappata a specchio e ciò migliora il trasferimento di calore fra la cpu e il dissipatore grazie miglior contatto tra le due superfici. Il peso del prodotto è di 848g. Scythe non ha ritenuto necessaria la presenza di una staffa da applicare sul retro.

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Il compito diell’ancoraggio è affidato a 4 piedini push-pin molto simili a quelli presenti nel dissipatore stock Intel. Personalmente non reputiamo ciò una scelta molto vincente in quando il peso non è irrilevante. D’altro canto questo metodo di aggancio consente la sostituzione del dissipatore senza la necessità di smontare la scheda madre, anche in quei case non dotati di apposito foro in corrispondenza del socket della cpu.

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Come si può notare il dissipatore possiede una forma simile a una farfalla, che consente di aumentare la superficie di scambio termico di calore e ridurre allo stesso tempo il coefficiente di attrito aerodinamico.

Il dissipatore è disponibile con attacco push-pin per i socket Intel LGA 775, LGA 1156, LGA 1366, mentre per i socket AMD sono disponibili staffe di montaggio per i socket 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3.

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Il dissipatore, montato verso nella direzione mostrata nella foto, senza la seconda ventola ausiliaria, permette di popolare tutti e sei gli slot ram presenti nella scheda madre.

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